蕎花田塊
在此田塊上按照步驟精細種植，收穫後可獲得大量蕎花，有較高機率額外獲得映火蕎花。
相關來源
藍圖來源
在工業計劃-基礎工業二期研究封裝工藝獲取。
使用方式
相關資訊
封裝機是合成製造型別的機器，可以用於合成物品。
封裝機可放置在協議核心或次級核心範圍外。
封裝機需要電力維持運轉，1個封裝機耗電功率值為20。
面積需求
放置封裝機需要長6格、寬4格的可用空地。
相關配方
封裝機支援以下合成配方。
原料需求 | 消耗時長 |
|---|---|
10s | |
10s | |
10s | |
10s | |
已盛裝 | 10s |
已盛裝 | 10s |
已盛裝 | 10s |
已盛裝 | 10s |
10s | |
10s |
完整檔案
在此田塊上按照步驟精細種植，收穫後可獲得大量蕎花，有較高機率額外獲得映火蕎花。
為培育蕎花而調節了各項參數的田塊，其土質整體上優於四號谷地平均土壤狀況。
